以下是一篇反映美國政府政策立場的社論：
拜登總統2022年簽署芯片法案，法案主要目標是恢復並維持美國的科技領導地位。負責經濟與商務事務的助理國務卿騰立銘(Ramin Toloui)近期介紹說，“這個目標的一個目的是建立更加堅韌、更加多元和更加安全的全球半導體供應鏈。”
這個需求在新冠疫情期間尤其明顯，因為半導體供應鏈的破壞可能會影響從汽車到醫療設備的所有東西。
芯片法案要求國會未來五年向國務院的國際科技安全與創新基金撥款5億美元。助理國務卿騰立銘解釋說，國務院將使用這個基金在加強全球半導體供應鏈堅韌、多元和安全以及保護全球信息和通信技術生態系統的四個領域與夥伴和盟友們開展合作。
“第一個重點領域是保護並分散芯片製造所需要的重要礦物輸入的來源。所以，半導體製造要求可靠獲得鈷、鋁、砷、銅和稀土元素等重要礦物，我們希望讓新的更加分散和堅韌的採礦、提煉、加工和回收能力上線，支持全球的芯片生產，包括在美國。”
第二個重點領域是分散和確保芯片組裝、測試和包裝的堅韌度，把這些矽片裝進產品中。
第三個領域是為了加強美國盟友和夥伴們的政策協調。助理國務卿騰立銘說，目的是幫助確保“我們各自產業激勵措施的互補性，並在供應被破壞時提高協同。”
助理國務卿騰立銘說，半導體方面的第四個重點領域是保護國家安全。
“先進半導體的一些使用能夠構成國家安全威脅，目標是通過出口控制和許可政策方面與國際夥伴們協作，加強減輕這些威脅的機制。”
助理國務卿騰立銘說，現在沒有任何一個國家能夠在現代半導體供應鏈中單獨進行所有這些關鍵的活動。 “與我們的盟友和夥伴們合作是實現芯片法案宏偉目標的關鍵。”
