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美國政府政策立場社論 : 加強和保護美國芯片產業


印刷電路板上的半導體芯片 (2023年2月17日)
印刷電路板上的半導體芯片 (2023年2月17日)

以下是一篇反映美國政府政策立場的社論:

美國宣佈與台灣芯片公司台積電(TSMC)達成初步協議,在亞利桑那州建造第三座半導體工廠。

“半導體, - 這些比你的指尖還小的微小芯片 - 驅動著各種事物,從智能手機到汽車到衛星和武器系統,” 拜登總統在一項聲明中說。“美國發明了這些芯片,但是隨著時間發展,我們從生產世界產能的幾乎40%減少到將近10%,而且沒有任何最先進的芯片,使我們出現了重大的經濟和國家安全弱點。我決心扭轉局勢,感謝我的《芯片與科學法》 - 這是我投資美國議事日程的一個關鍵部分 - 半導體制造和就業正在回歸。”

COVID-19危機暴露了美國芯片供應鏈令人震驚的弱點,在國內製造半導體將改善情況。

另一個圍繞半導體的關鍵問題最近在歐盟-美國貿易和技術理事會4月間在比利時魯汶舉行的會議上得到了討論:旨在保護有明顯國家安全影響的技術的出口管制。過去兩年來,美國實施了這樣的管制,限制公司出售可能有軍事用途的芯片和其它先進計算設備。

中華人民共和國反對這樣的出口管制,並試圖阻撓和規避管制。在貿易和技術理事會魯汶會議之後的一次記者會上,美國商務部長吉娜·雷蒙多談到,必須保持警惕並且時刻不停地與夥伴對話,對抗中華人民共和國的行為。

“中國方面每天早晨醒來都盤算著如何繞過我們的出口管制,好讓他們而且可能還有他們的軍方能夠獲取我們最複雜的技術,包括芯片,這意味著我們每天早晨醒來也要有同樣的動力,保護我們國家的公民,我們通過與我們的夥伴合作來這樣做,在這一情況下,是與歐洲方面合作……沒有終局,這是時刻不停的工作。”

在那次記者會上,國務卿安東尼·布林肯指出,過去三年來,美國和歐盟在有關先進技術的問題上越來越有協同性。他說:“當美國和歐盟有了協同,當我們為了共同目標努力,這是一股非常強大的力量。”

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