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反映美国政府政策立场的社论: 通过芯片法案保护半导体供应链


2023年3月28日美国总统拜登在美国北卡罗来纳州达勒姆参观半导体制造商科銳公司

以下是一篇反映美国政府政策立场的社论:

拜登总统2022年签署芯片法案,法案主要目标是恢复并维持美国的科技领导地位。负责经济与商务事务的助理国务卿腾立铭(Ramin Toloui)近期介绍说,“这个目标的一个目的是建立更加坚韧、更加多元和更加安全的全球半导体供应链。”

这个需求在新冠疫情期间尤其明显,因为半导体供应链的破坏可能会影响从汽车到医疗设备的所有东西。

芯片法案要求国会未来五年向国务院的国际科技安全与创新基金拨款5亿美元。助理国务卿腾立铭解释说,国务院将使用这个基金在加强全球半导体供应链坚韧、多元和安全以及保护全球信息和通信技术生态系统的四个领域与伙伴和盟友们开展合作。

“第一个重点领域是保护并分散芯片制造所需要的重要矿物输入的来源。所以,半导体制造要求可靠获得钴、铝、砷、铜和稀土元素等重要矿物,我们希望让新的更加分散和坚韧的采矿、提炼、加工和回收能力上线,支持全球的芯片生产,包括在美国。”

第二个重点领域是分散和确保芯片组装、测试和包装的坚韧度,把这些硅片装进产品中。

第三个领域是为了加强美国盟友和伙伴们的政策协调。助理国务卿腾立铭说,目的是帮助确保“我们各自产业激励措施的互补性,并在供应被破坏时提高协同。”

助理国务卿腾立铭说,半导体方面的第四个重点领域是保护国家安全。

“先进半导体的一些使用能够构成国家安全威胁,目标是通过出口控制和许可政策方面与国际伙伴们协作,加强减轻这些威胁的机制。”

助理国务卿腾立铭说,现在没有任何一个国家能够在现代半导体供应链中单独进行所有这些关键的活动。“与我们的盟友和伙伴们合作是实现芯片法案宏伟目标的关键。”
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