以下是一篇反映美国政府政策立场的社论：
美国宣布与台湾芯片巨头台积电(TSMC)达成初步协议，在亚利桑那州建造第三座半导体工厂。
“半导体，——这些比你的指尖还小的微小芯片——驱动着各种事物，从智能手机到汽车到卫星和武器系统，”乔·拜登总统在一项声明中说。“美国发明了这些芯片，但是随着时间发展，我们从生产世界产能的几乎40%减少到将近10%，而且没有任何最先进的芯片，使我们出现了重大的经济和国家安全弱点。我决心扭转局势，感谢我的《芯片与科学法》——这是我投资美国议事日程的一个关键部分——半导体制造和就业正在回归。”
COVID-19危机暴露了美国芯片供应链令人震惊的弱点，在国内制造半导体将改善情况。
另一个围绕半导体的关键问题最近在欧盟-美国贸易和技术理事会4月间在比利时鲁汶举行的会议上得到了讨论：旨在保护有明显国家安全影响的技术的出口管制。过去两年来，美国实施了这样的管制，限制公司出售可能有军事用途的芯片和其它先进计算设备。
中华人民共和国反对这样的出口管制，并试图阻挠和规避管制。在贸易和技术理事会鲁汶会议之后的一次记者会上，美国商务部长吉娜·雷蒙多谈到，必须保持警惕并且时刻不停地与伙伴对话，以对抗中华人民共和国的行为。
“中国方面每天早晨醒来都盘算着如何绕过我们的出口管制，好让他们而且可能还有他们的军方能够获取我们最复杂的技术，包括芯片，这意味着我们每天早晨醒来也要有同样的动力，保护我们国家的公民，我们通过与我们的伙伴合作来这样做，在这一情况下，是与欧洲方面合作……没有终局，这是时刻不停的工作。”
在那次记者会上，国务卿安东尼·布林肯指出，过去三年来，美国和欧盟在有关先进技术的问题上越来越有协同性。他说：“当美国和欧盟有了协同，当我们为了共同目标努力，这是一股非常强大的力量。”
